メイコー
【東証プライム:6787】「電気機器」
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企業概要
当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。
当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器向け高周波基板・ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、新たな事業として立ち上げられたモジュール及びパッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法による薄板化及び細線化などの要素技術を適用した商品開発を推進しております。
これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。
2022年６月 エレクトロニクス実装学会 最先端実装シンポジウム
「車載E/Eアーキテクチャーの進化に向けたECU実装構造とプリント配線板技術」
2022年９月 キーサイト・テクノロジー(株) 材料測定セミナー
「５Ｇ、超高速デジタル通信向け基板用素材の選定評価事例」
2022年12月 キーサイト・テクノロジー(株) KEYSIGHT WORLD 2022セミナー
「５Ｇ、超高速デジタル通信向け基板用素材の選定評価事例」
2023年２月 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 公開研究会
「計測技術受託サービスのご紹介」
2023年３月 エレクトロニクス実装学会 第37回春季講演大会 論文発表
「耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討」
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で4,466百万円であります。
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