当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。

　当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器向け高周波基板・ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板や、ＡＩ関連として高速伝送特性対応高多層基板に対応するなどの研究開発を推進しております。また、新たな事業として立ち上げられたモジュール及びパッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法によるＣＳＰ基板・ＦＣＢＧＡ基板をターゲットとした商品開発を推進しております。

　これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。

2023年５月　電子機器2023トータルソリューション展 2023年度版プリント配線板技術ロードマップセミナー

「多層プリント配線板ロードマップ」

2023年７月　第55回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー

「プリント配線板の技術動向と高速伝送に向けた取り組み」

2023年11月　エレクトロニクス実装学会 学会誌11月号

「耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討」

2024年１月　NEPCON JAPAN 2024 第25回プリント配線板EXPO 専門セミナー

「車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み」

2024年３月　エレクトロニクス実装学会 第38回春季講演大会 論文発表

「はんだ部品内蔵基板による基板小型化の設計検討と電源インピーダンス評価」

なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で5,338百万円であります。