他社比較
日立電線
企業概要
(1) 技術導入契約
契約会社名 | 相手方の名称 | 国 名 | 契約品目 | 契約内容 | 期 間 |
日立電線㈱ （当社） | Tessera Inc. | アメリカ | 半導体パッケージ | 特許実施権の導入 | 平成24年３月19日から 平成29年３月19日まで |
同上 | IP Infusion Inc. | アメリカ | スイッチングハブ用ソフトウェア | ソフトウェア使用、配布権の許諾 | 平成14年12月26日から 当社が解除するまで |
(2) 相互技術援助契約
契約会社名 | 相手方の名称 | 国 名 | 契約品目 | 契約内容 | 期 間 |
日立電線㈱ （当社） | 新光電気工業㈱ | 日本 | 半導体用電子部品（化合物半導体及び光部品関連製品を除く。） | 特許・実用新案実施権の相互許諾 | 平成９年10月１日から契約対象特許等の終了日まで |
同上 | 古河電気工業㈱ | 同上 | 光ファイバ心線、光ファイバケーブル | 特許・実用新案・意匠実施権の相互許諾 | 平成17年３月24日から契約対象特許等の終了日まで |
(3) その他の重要な契約
契約会社名 | 相手方の名称 | 国 名 | 契約内容 |
日立電線㈱ （当社） | ㈱日立製作所 （親会社） | 日本 | 日立ブランドの使用許諾等 期間：平成22年４月１日から５年間 （以後１年毎の自動更新） |
(4) 住友金属鉱山㈱との事業統合に関する契約
当社は、平成24年10月29日開催の取締役会において、住友金属鉱山㈱（以下「住友金属鉱山」といいます。）が設立する子会社（以下「本リードフレーム新設会社」といいます。）に対して、当社のリードフレーム事業を会社分割（吸収分割）の方法により承継させるとともに、住友金属鉱山から本リードフレーム新設会社の株式の譲渡を受けることにより本リードフレーム新設会社の株式の49％を保有することとなる契約（以下「本リードフレーム事業統合」といいます。）、当社が子会社（以下「本伸銅新設会社」といいます。）を設立のうえ、当社の伸銅事業（銅管事業及び黄銅事業を除きます。以下同じ。）を会社分割（吸収分割）の方法により本伸銅新設会社に承継させ、本伸銅新設会社の株式の50％を住友金属鉱山に譲渡する契約（以下「本伸銅事業統合」といいます。）、及び当社の子会社である日立電線商事㈱（以下「日立電線商事」といいます。）のリードフレーム事業及び伸銅事業に関する販売機能を会社分割（吸収分割）の方法により当社が承継する契約（以下「本日立電線商事分割」といいます。）を締結することを決議いたしました。
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