当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、顧客価値を高めるための市場課題へのソリューションおよび新市場開拓を重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進するとともに、当社創業100周年を見据えた研究開発体制及び技術インフラ整備を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器等の市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード（高機能商品）およびサービス開発（H&S開発）を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術等、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、開発プロセスの高度化に向けたITインフラの充実を進めております。

　当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,270百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

　シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発等を進めております。エラストマー分野におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素等の新エネルギー市場に対応可能な製品や持続可能な資源活用に主眼を置いた開発、半導体次世代製造装置へのスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、各種製造現場を対象に、設備の定期点検におけるデジタル化を促進するサービスの開発も進めております。

　当製品事業に係る研究開発費は、877百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業

　機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の要求性能が継続して高くなっており、製品由来による系内汚染低減への要求レベルを満たすための技術ソリューションの開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより、品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。また、半導体産業等の各種プラントを対象に、薬液ライニングタンクの安定・安全稼働に貢献する保全技術の開発を進めております。

　当製品事業に係る研究開発費は、167百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他

　シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、デジタルイノベーションを軸として、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。また、外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ） 開発にも注力し、新素材探索や新製造プロセス技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わせることで、材料技術の高度化と、お客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。

　当事業に係る研究開発費は、225百万円であります。