セイコーグループ
【東証プライム:8050】「精密機器」
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企業概要
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は39億円であり、主としてデバイスソリューション事業に係る研究開発活動を行っております。デバイスソリューション事業に係る研究開発費は26億円、デバイスソリューション事業以外に係る研究開発費は13億円であります。
当社グループは、繊細な技とノウハウで新たな価値を創る「匠」、精密加工や高密度実装技術で小型化を実現する「小」、材料やエネルギーなど様々な資源を効率的に活用する「省」、このような「匠・小・省」の技術開発を行ってきました。そして、サスティナブルな社会と事業の成長を実現させるために、永年培ってきた「匠・小・省」と「デジタル」を融合し、技術をさらに進化させ、新たな価値を創造していきます。
主な研究開発活動は次のとおりであります。
(1) デバイスソリューション事業
ウオッチ製造のルーツとして培ってきた「匠・小・省」の技術を極め、小型精密設計・加工技術をさらに深化させ、医療向け電池や超小型水晶等の長期的成長市場に向けた製品開発を推進しています。
(2) デバイスソリューション事業以外
エモーショナルバリューソリューション事業のうち、ウオッチ事業においては、高付加価値商品の創出と新要素技術の開発を目指し、高級ムーブメントの開発をはじめとして、ムーブメントや外装の素材、デザイン等にいたるまで幅広く開発を行っています。さらにその製造技術の育成や加工工程の最適化に向けた技術開発も行っております。タイムクリエーション事業においては、クロックのムーブメントおよび完成品の開発、設計に研究開発投資を行っています。
システムソリューション事業においては、次世代システム等のための高精度時刻同期に関する技術開発や金融向けプラットフォーム構築・サービス拡充のための技術開発を行っております。
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