当社グループの研究開発は、「製品開発課」が担当しており、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は、45百万円であります。

　なお、当社グループの報告セグメントは半導体事業の単一セグメントであります。

①　マイクロクラックの自己修復技術

　石英ガラス材料の研削加工において必然的に形成される微小き裂（マイクロクラック）層を修復する新たな表面処理技術を開発しました。本技術は、石英ガラス部材の機械的強度向上や発塵抑制に効果があることを実験で確認することが出来ました。本技術の特許取得後、学術ジャーナルに論文が掲載されました。今後は半導体製造用途（特に先端プロセス）向けで早期実用化を図り、関連製品の普及拡大に努めて参ります。

②　溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化

　近年、資源枯渇や代替エネルギー問題といった社会課題が顕在化しており、消耗部材を製造するメーカーにおいてもサーキュラー・エコノミー（循環型経済）の実現に向けたビジネスモデルを構築することが急務となっております。当社では、半導体製造用途で多用されている溶射被覆石英ガラス部材に着目し、ユーザーの実使用にて寿命に達した部材を廃棄することなく新品同等に再生する新工法を確立し、早期に特許取得しました。

　今後は半導体製造分野におけるグリーン化を推進すべく本技術を応用した製品群の販売促進に注力して参ります。

③　多孔質自立膜の用途開発

　当社独自に開発した多孔質体の製造技術が、新たなアプリケーションとして多孔質体の各種物性データの収集に極めて有効な手段になり得ることが明らかになりました。係る物性データを自社製品の設計に活かすだけでなく、広くデータを公開することが社会的利益に繋がると考え、学会発表や学術誌への論文投稿を積極的に行って参ります。

④　石英ガラス直接接合技術を応用した新規機能部品の開発

　当社のコア技術である石英ガラス直接接合技術を応用し、異種材を封入した新たなモジュール・ユニットの開発に着手しました。本開発は、異業種間の提携によるオープンイノベショーンの形態を取っており、新たな市場開拓に繋がることを期待しビジネスモデルも含めた検討をすすめて参ります。

⑤　微細加工技術の応用製品開発

　従来の石英ガラスやシリコン材料に加え多孔質自立膜の表面にサブミクロンから数百ミクロンの微細パターンを形成する技術開発を継続的に行っておりますが、半導体分野以外の業種に対しても展示会出展を通じて微細加工技術の広報活動を行っております。研究開発用の小型製品だけでなく、比較的大きな製品も開発対象としています。コーティング、接合及びモジュール化までを対象として開発していることが当社の強みです。お取引先の開発部門や研究部門と密接な連携をはかり、異業種交流による新たな価値を創造して参ります。