当社は創業以来「流体の漏れを制御する」流体制御関連機器メーカーとして長年にわたり蓄積してきた材料技術、設計技術、加工技術、評価技術を応用した新製品の開発を進めております。

　新事業分野での製品開発はプロセス部が担当しており、安全関連のミリ波レーダーアンテナや大容量高速通信用ふっ素樹脂基板、また環境関連の浄化用光触媒など、ニッチ市場に高付加価値製品を提供すべく研究開発を行っております。

　研究開発スタッフは約40名であり、お客様はもとより、公的研究機関や大学との交流、共同研究を積極的に展開し、先進技術の研究開発を効率的に推進しております。

　当連結会計年度の研究開発費は897百万円でありました。

　また、既存製品分野に係る改良及び研究開発については技術本部が担当しており、当連結会計年度における技術開発費は491百万円でありました。

　研究開発費と技術開発費の合計は1,389百万円であり、これは売上高の2.4％でありました。

　なお、技術本部の各分野別の状況は次のとおりであります。

(1）電子機器関連事業

(半導体・液晶製造装置関連)

　半導体・液晶関連では、次世代の市場要求に対応する高機能樹脂製品の開発に取り組んでおります。さらに医療市場向け、ふっ素樹脂の3R(Reduce ,Reuse ,Recycle)に対応する製品開発も進めております。

(土木建築関連)

　建築物の地震に対する安全性をより高めるために、巨大震動に対応できる免震装置の開発に取り組んでおります。また、多様化するニーズに対し、目的や用途に合致した免震装置の開発を進めております。

(2）産業機器関連事業

(産業機器関連)

　メカニカルシール関連では、エネルギー市場のニーズに合致した高負荷対応シール、クリーン市場に向けた精密機械装置で使用される多機能シール、機器への着脱が容易な小型シール、新たなソリューション提供としてメカニカルシールの状態監視が可能なIoTデバイスの開発を進めております。

　グランドパッキン・ガスケット・樹脂シール関連では、カーボンニュートラルを見据え、当社保有技術を活かした水素関連機器向け樹脂シール、環境問題に関する最新の公的規格・基準等が要求する高気密性・高耐久性を兼ね備えた差別化製品の開発を進めております。

　さらに自動車市場向けふっ素樹脂製品の開発も進めております。