OBARA GROUP 【東証スタンダード:6877】「電気機器」 へ投稿
企業概要
当社グループの研究開発部門では「ベストワンではなくオンリーワンを目指そう」を合言葉に、「高品質で高生産性なる製品とそのシステム的な活用方法の提供」を目標とし、以下のような考え方を掲げ研究開発活動を行っております。
① 作業環境にやさしい製品の開発。
② 製品の高速化と高付加価値化。
③ 各種製品の海外規格への適合。
④ 海外拠点での製造販売を意識した製品開発。
当連結会計年度における研究開発費用は482百万円であり、セグメントの研究開発活動の主な成果は次のとおりであります。
(1)溶接機器関連事業
当連結会計年度における研究開発費の総額は249百万円であり、電気・電子と機械のバランスを考えた開発陣容にてメカトロ方式を応用した各種溶接機器関連製品を開発しております。
なお、研究開発により実現化した主な製品及び関連製品は次のとおりであります。
製品名 | 特徴 |
超軽量Xガン | 従来の溶接ガンと同じ機能を有しつつ、重量を1/3以下にした製品。消費電力削減及び省スペース化をもたらすことなどにより、コスト削減と生産性向上を実現。 |
新型無動力チップ交換機 | 電気やエアブローを使用しないチップ交換機。メンテナンス性がよく、長寿命のチップ交換機。ばねの力などを利用することで、カーボンニュートラルに貢献した製品。 |
(2)平面研磨装置関連事業
当連結会計年度における研究開発費の総額は233百万円であります。ダウンストリームプラズマによる気相化学エッチング反応を用いた平坦化加工装置について、高精度化の研究開発を鋭意継続しております。また、従来の超精密両面研磨加工の生産効率を飛躍的に向上させるための装置開発についても注力しております。さらに、次世代の洗浄度を実現する洗浄装置の実用化に向け、開発を推進しております。
なお、研究開発により実現化した主な製品及び関連製品は次のとおりであります。
製品名 | 特徴 |
DCP 200X/300X | 数値制御ドライエッチングによる、情緒性を排した次世代対応の加工精度、品質及び環境にも配慮した廃液の出ない超平坦化装置。 |
新型両面研磨装置 | 従来より2倍以上の加工能力を持ち、生産性向上を目指した装置。 |
新型洗浄装置 | 柔軟性の高い洗浄方法を採用しつつ、高洗浄度を実現する洗浄装置。 |
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