DOWAホールディングス 【東証プライム:5714】「非鉄金属」 へ投稿
企業概要
当連結会計年度における「開発研究費」は10,493百万円です。これには研究開発費6,791百万円のほか、新鉱床探鉱費等3,702百万円が含まれています。
各セグメントの研究開発活動、主な成果及び開発研究費は次のとおりです。
《開発研究費》
(単位:百万円)
セグメントの名称 | 当連結会計年度 |
環境・リサイクル部門 | 510 |
製錬部門 | 3,923 |
電子材料部門 | 4,496 |
金属加工部門 | 714 |
熱処理部門 | 352 |
全社・その他 | 497 |
合計 | 10,493 |
(1) 研究開発目標
DOWAグループは、社会課題の解決に貢献する次世代の製品やサービスの実現に向けて、研究開発に注力しています。各事業会社はディビジョンラボ等を活用し、現行製品・サービスの改良・改善を行うとともに、DOWAホールディングス事業開発部を中心とするグループ内及び社外との連携促進活動により、近未来のニーズに対応する新しいコンセプトの製品・サービスや革新的新技術の開発を推進しています。
中期計画2024においては、「自動車」「情報通信」「環境・エネルギー」「医療・ヘルスケア」の4分野を高い成長が見込める市場と位置付け、独自の循環型ビジネスモデルで培ってきた、優れた素材・技術の社会実装を通じて、社会課題の解決と新たな価値創造に取り組んでいます。
(2) 各セグメントにおける研究開発テーマ及び主な成果
① 環境・リサイクル部門
研究開発テーマ及び主な成果 |
環境・リサイクル事業の競争力強化に向けて、環境技術研究所が関連事業所と連携して、「効率的な資源循環技術の開発」「有害廃棄物の無害化処理・管理技術の開発」「土壌・地下水汚染の浄化技術開発」等に取り組みました。
○資源循環 ・廃基板や小型家電等を対象とする有効な選別技術による産物の付加価値向上 ○廃棄物処理 ・有害廃棄物の無害化処理・管理技術向上 ・低濃度PCB廃棄物処理事業の保有技術やインフラを有効活用したリチウムイオン電池無害化処理の事業検討 ○土壌・地下水汚染の浄化 ・自然由来重金属含有土壌の浄化技術である乾式磁力選別処理(DME)工法の現地施工事業の実施 ・揮発性有機塩素化合物(VOC)汚染土壌の迅速浄化として新たな土壌浄化用鉄粉の開発・事業展開 ○新規技術の開発 ・リチウムイオン電池に含まれる有価金属の高品位化 ・太陽光パネルの無害化・再資源化の研究 ・食品残渣からのメタン発酵発電による再生可能エネルギー技術の確立 |
② 製錬部門
研究開発テーマ及び主な成果 |
サステナブルな製錬事業モデル構築のため製錬技術センターを中心として各事業所及び大学、研究機関、民間研究施設等との連携により、「省エネルギーを含む化石エネルギー使用量の削減」「高効率な処理プロセスの確立」「原材料の変化対応技術力の強化」に取り組みました。
○省エネルギーを含む化石エネルギー使用量の削減 ・電解において新型電極を使用した電力原単位低減 ・低炭素エネルギーへの転換、代替に関する技術開発 ○高効率な処理プロセスの確立 ・製錬コンビナート機能の深化により顕在化した課題へ新規プロセスを開発することによる、ベースメタル 実収率の維持・向上、及びレアメタル、貴金属、白金族金属の高効率な回収技術の確立 ○原材料の変化対応技術力の強化 ・リサイクル原料を含む二次原料や副資材の多様化による既存プロセスの悪影響に対する除去及び回収技術 の開発 |
③ 電子材料部門
研究開発テーマ及び主な成果 |
グローバルな競争、流動的な経済情勢の中で、更に成長・発展し、化合物半導体ウェハ、LED、導電材料、磁性材料、各種機能性粉体等で、現行製品の品質改善・生産性の向上と技術力強化、新たな市場開拓・用途展開を見据えた新製品の開発に取り組みました。
○半導体部門 ・近赤外LED及び受光素子(PD)の生産、販売及び次期モデル向けの開発 ・新規結晶材料の開発及び量産化の準備 ・化合物半導体ウェハの生産能力拡大のための工場建設 ○電子材料部門 ・次世代太陽光パネル向けの市場拡大を見据えた高特性銀粉の材料開発 ・導電材料の生産能力向上に向けた設備増設 ○機能材料部門 ・燃料電池材料の研究開発、量産化及び生産性の向上による顧客からの良好な評価の獲得 |
④ 金属加工部門
研究開発テーマ及び主な成果 |
自動車や情報機器等の高機能化・多機能化が進み、基幹部品も更なる高性能化が求められています。顧客の期待を上回る製品・サービスの提供を目指して、銅合金、めっき及び金属-セラミックス基板につきまして、新規製品の開発や製造プロセスの改善、生産性向上に取り組みました。
○金属加工事業 ・車載用標準材銅合金(NB-109・NB-105)の顧客における使用特性の改善及びめっき技術の開発 ・各種コネクタ・端子用すず系耐熱・低挿入力めっき「アドバンストリフロー/STAR」の製品化 ・耐摩耗性と接触信頼性に優れた銀-グラファイト複合めっき「SilC plating®」の製品化 ・スマートフォン用等小型コネクタ材「YCuTシリーズ」への新プロセスの開発 ・ばね性の高い新商品「YCuT-GM」の製品化 ・スマートフォンカメラ(VCM)用板バネに最適な超高強度「DCNA®」の製品化 ○めっき事業 ・高圧端子向け貴金属めっきの生産性改善と特性向上 ・省資源化に貢献する部分めっきの高精度化・高効率化 ○サーマルデバイス事業 ・金属セラミックス接合基板の信頼性・生産性向上及び新製品の販売開始 ・高速鉄道、エコカー及び新エネルギー発電向け新構造基板の改良と高機能化 |
⑤ 熱処理部門
研究開発テーマ及び主な成果 |
既存の技術と新たな技術を融合した次世代商品を開発・事業化することにより、工業炉・熱処理事業を有する総合熱処理メーカーとして事業拡大に取り組みました。
○工業炉事業 ・CO2削減ニーズに対応した、汎用性のあるセル式真空浸炭や真空焼結向け真空熱処理設備の開発及び販売 開始 ・熱処理工程内のCO2をほとんど排出させないバッチ式浸炭炉「Z-TKM」の開発継続と販売開始 ○熱処理事業 ・高強度自動車部品向け制御窒化工法の新工法開発及び用途拡大 ・ドライコーティング分野における量産化の開始及び新たな成膜技術の開発 |
⑥ 全社・その他
研究開発テーマ及び主な成果 |
DOWAグループは、自動車、情報通信、環境エネルギー、医療・ヘルスケアの4分野を高い成長が見込める市場と位置付け、独自の循環型ビジネスモデルで培ってきた、優れた素材・技術の社会実装を通じて、社会課題の解決と新たな価値創造に取り組んでいます。有望な新規商品につきましては、「社内インキュベーション制度」によって、開発・事業化を加速しています。更に、近未来を見据えた新しいコンセプトの製品・サービスや革新的新技術に関する基礎研究領域につきましては、「DOWAテクノファンド」等を通じた大学や研究機関等との交流により、数多くの共同研究を実施し、将来有望な開発テーマの創出に努めています。
・共創研究所の設置:東北大学 期間:2022年4月1日~2025年3月31日(第一期) 目的:東北大学の高い技術シーズとDOWAの保有技術をより深く融合させ、カーボンニュートラルや労働人口減少といったサステナビリティに関する課題の解決に貢献する先端技術の創生を目指す。 ・寄附講座の設置 :東北大学 大学院環境科学研究科、秋田大学 大学院国際資源学研究科 ・包括協定の締結 :東北大学、秋田大学、岡山大学、熊本大学、群馬大学 |
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