文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1）経営方針・経営戦略等

　①企業理念

　　　「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies

　・お客さまに信頼・支持されるグローバル企業を目指すとともに、人々の生活をより便利に、より豊かにすることで社会に貢献し続ける企業を目指す

　②目標

　　　「性能・品質世界一」

　・先進・革新技術（Advanced and Innovative technologies）により製造装置分野で性能・品質世界一を目指す

　・お客さまの要求に対応できること、高品質の製品をつくり、その製品の寿命が終わるまで十分なケアができることが私たちのブランド＝製品力

　当社グループは「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、常にチャレンジ精神をもってお客様のニーズにお応えする事を目標としております。お客様に信頼・支持されるグローバル企業を目指すとともに、人々の生活をより便利に、より豊かにすることで社会に貢献し続ける企業を目指してまいります。

③経営方針

　経営基本方針

(a) 不断の技術開発によりディスプレイ分野の技術革新に貢献

(b) 当社コア技術を活かした新たな用途、新たな事業領域の開拓

(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動による顧客満足度向上

④経営戦略

　当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支える半導体やフラットパネル・ディスプレイ（ＦＰＤ）の製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様に提供するため、時代の先を見据えた事業展開を考えております。ＦＰＤ分野では、当社装置のデファクト化に向けた拡販に加え、ナノインプリント技術応用分野の拡大による新規事業創出、半導体関連分野では、他社事業の買収や協働により、実績と強みのある先端半導体パッケージ製造装置のラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓等に積極的に取り組み、更なる事業拡大を図ってまいります。

(2）経営環境及び対処すべき課題

 １．経営環境

　中国内需の低迷、地政学リスクによる資源価格の変動とインフレ率の高止まりなど、今後も世界経済は先行き不透明な状況が続くと思われますが、半導体業界におきましては、ＡＩ用先端半導体需要拡大に加え、ＩＴ機器・汎用サーバ用半導体需要の回復を受け積極的な設備投資が見込まれます。一方、ＦＰＤ業界におきましては、ＬＣＤの新規投資増加は大きく見込めないものの、ＩＴ機器向けパネルの有機ＥＬ化、ＡＲ／ＶＲグラス等の量産計画を踏まえたマイクロディスプレイや光学製品向け投資の積極化により、設備投資は総じて底堅い推移が予想されます。中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなるデジタル化社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイの需要は一層の拡大が期待されます。

 ２．中長期的な成長に向けた取り組み

　斯かる環境下、当社では、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できるＩＪＰソリューション事業と半導体関連事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。

ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なナノインプリント技術、インクジェット方式のパターニング塗布技術を活用し、他社との合弁を梃子に、新たなコミュニケーションツール向けの光学製品精密加工システムなど、新規事業創出を目指してまいります。

　半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれる先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。はんだボールマウンタ装置について、ＪＵＫＩ（株）との協働による新製品の開発により、市場シェア拡大に取り組みます。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるウエハハンドリングシステム（ボンダー装置、デボンダー装置）について、２．５／３Ｄ実装向け拡販に加え、パネルレベルパッケージング（※１）や、先端ＨＢＭ（※２）向けへの参入に取り組みます。これらに、パワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。

（※１）パネルレベルパッケージング：矩形のパネル基盤上で複数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。

（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）：複数のメモリ層を垂直に積み重ねる３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持つ先端メモリです。

ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。

３．開発方針

　当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工予定の新装置組立建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。

(3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等

当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。