当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。

　当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は2,236百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。

(1) 電子・半導体業界

　半導体製造プロセスでは後工程（パッケージング）による機能向上が注目され、それに伴い半導体パッケージ切断工程への要求も多様化してきております。こうした要求の多様化に対応するため、切断工程に用いるダイシングブレードのラインナップの充実に常に取り組んでおります。新たに開発したレジンブレード（商品名「M!（エムアイ）ブレード」）は従来のレジンブレードの高い加工品質を維持したまま高寿命を実現しており、QFNやFCBGAなどの加工品位が重要視される半導体パッケージ切断に高い評価が得られ始めております。

(2) 輸送機器業界

　持続可能な社会の実現を目指して、砥石くずの削減に向けた取り組みを行っています。油圧部品、自動車部品等の加工において一般砥石での加工では大量の砥石くずが発生しますが、これをCBNビトリホイールに変更する事で大幅に廃棄物の削減が可能となります。これに加えて加工時間も短縮でき、生産効率も向上する事から今後さらにCBNホイール化への動きが高まる見込みです。

(3) 機械業界

　超硬/サーメットのインサートチップ外周研削用として切れ味に優れたメタルホイール（商品名「エアロメタル」）が高い評価を得ています。従来のレジンホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れており、加工性能が大きく向上する事から需要の増加を見込んでいます。

(4) 石材・建設業界

鉄筋コンクリートの解体や改修に使用されるコンクリートブレードの新製品(CB-IRIS)を開発し、商品化しました。高速道路のリニューアル工事の他、様々な工事現場での採用を目指します。地質調査・資源探査用ビットについては、硬質岩盤への切れ味に優れた製品の開発に目処がたった為、市場投入を開始致します。