日立製作所
【東証プライム:6501】「電気機器」
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企業概要
（１）吸収分割
当社は、ITプロダクツ事業の再編を目的として、2023年10月27日、日本国内においてデータインフラストラクチャに関する事業開発・研究開発・生産を担ってきた当社のITプロダクツ事業部門を吸収分割により、新たに設立する日立ヴァンタラ㈱に承継すること（以下「本吸収分割」といいます。）を決定し、2024年１月26日、日立ヴァンタラ㈱との間で、本吸収分割に係る吸収分割契約を締結しました。
本吸収分割の概要は、以下のとおりです。
①本吸収分割の方法
当社を吸収分割会社とし、日立ヴァンタラ㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割です。
②本吸収分割の効力発生日
2024年４月１日
③承継する資産・負債の状況（2024年４月１日見込み）
資産：935億円
負債：496億円
④本吸収分割に係る割当ての内容
日立ヴァンタラ㈱は、本吸収分割に際して普通株式199,000株を発行し、その全てを当社に対して交付します。
⑤本吸収分割に係る割当ての内容の算定根拠
当社が日立ヴァンタラ㈱の発行済株式の全部を有することから、本吸収分割に際して、日立ヴァンタラ㈱が普通株式199,000株を発行し、これを当社に交付することが相当であると判断しました。
⑥本吸収分割後の承継会社の概要
商号 | 日立ヴァンタラ株式会社 |
本店の所在地 | 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 |
代表者の氏名 | 代表取締役 取締役社長 島田 朗伸 |
資本金の額 | 100億円 |
事業の内容 | ストレージを中心としたデータインフラストラクチャ製品、データマネジメントソフトウェア、ハイブリッドクラウド基盤及びそれら関連サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守 |
（２）相互技術援助契約
契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約品目 | 契約内容 | 契約期間 |
株式会社日立製作所 （当社） | International Business Machines Corp. | アメリカ | インフォメーションハンドリングシステム | 特許実施権の交換 | 自 2008年１月１日 至 2028年１月１日 までに出願された 特許の終了日 |
〃 | HP Inc. Hewlett Packard Enterprise Company | アメリカ | 全製品・サービス | 特許実施権の交換 | 自 2010年３月31日 至 2014年12月31日 までに出願された 特許の終了日 |
〃 | EMC Corporation | アメリカ | インフォメーションハンドリングシステム | 特許実施権の交換 | 自 2003年１月１日 至 2007年12月31日 までに出願された 特許の終了日 |
日立GEニュークリア・エナジー株式会社 （連結子会社） | GE-Hitachi Nuclear Energy Americas LLC | アメリカ | 原子炉システム | 特許実施権の交換 技術情報の交換 | 自 1991年10月30日 至 2024年６月30日 |
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