当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

(1) 会社の経営の基本方針

　当社は３事業部がいずれも半導体産業に深く関わりつつ三位一体となって連携し、安全を第一とし、公正な企業活動を行い、業績の向上を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。

　このため、主力の半導体材料加工事業を中心に積極的な事業展開を図るとともに、半導体産業の基礎を支える先端加工技術のたゆまぬ研鑽により高品質・低コストを実現し、経済情勢や市況の変化に的確かつ柔軟に対応できる事業体制の確立を図っております。

(2) 目標とする経営指標

　当社は、半導体材料加工事業を軸に、収益の継続的な増大を図りつつ経営効率の改善に努め、総資産経常利益率及び自己資本利益率の向上を図ってまいります。

(3) 中長期的な会社の経営戦略

　当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循環に左右されない強い事業体を目指してまいります。

　セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。

　半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しＱＣＤＳ(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。

　産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。

　エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。

(4) 経営環境及び優先的に対処すべき課題

　今後の見通しにつきましては、世界的な金融引締めに伴う影響や中国経済の停滞などによる海外経済の下振れが懸念されるものの、わが国経済は各種経済対策の効果により、緩やかに回復していくものと予想されます。

　そうした中で半導体業界におきましては、中長期的にはＡＩの普及や脱炭素社会への取り組みを背景にデバイス需要の増加が見込まれております。

　このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立して競争力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。また、安全性の向上と環境の保全に努め、安定操業の継続を実現してまいります。さらに、社会的責任を果たし、持続可能な社会に貢献するため、サステナビリティへの取り組みを全社的に推進してまいります。