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【東証プライム:3156】「卸売業」
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企業概要
１．株式会社レスターエレクトロニクス、株式会社レスターコミュニケーションズ、株式会社バイテックエネスタとの合併
当社は、2023年５月26日開催の取締役会において、当社の完全子会社である株式会社レスターエレクトロニクス、株式会社レスターコミュニケーションズ、株式会社バイテックエネスタの３社を中心とするグループ組織再編の実施を決議し、当社、株式会社レスターエレクトロニクス、株式会社レスターコミュニケーションズ、株式会社バイテックエネスタは2023年８月29日付で吸収合併契約を締結いたしました。
なお、その概要については、「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項 （重要な後発事象）」に記載のとおりであります。
２．その他の経営上の重要な契約
(1) 販売等の提携契約
・半導体及び電子部品事業
契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約品目 | 契約 | 契約の内容 | 契約期間 |
株式会社レスター | NXP SEMICONDUCTORS NETHERLANDS B.V. （注)１ | オランダ | NXP製半導体 | 2016年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2016年７月４日から |
株式会社レスター （旧会社名 株式会社レスターエレクトロニクス（連結子会社）） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 日本 | ソニー製半導体及びその関連製品 | 2019年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2019年10月１日から |
デクセリアルズ株式会社 | 日本 | デクセリアルズ製品 | 2002年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2002年４月１日から | |
株式会社村田製作所（注)２ | 日本 | 村田製作所製 | 2000年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2000年10月１日から | |
ソニー株式会社 （現商号：ソニーグループ株式会社） | 日本 | ソニー製電子部品及びその関連製品 | 2000年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2000年10月１日から | |
インテル株式会社 | 日本 | インテル製半導体 | 2019年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2019年６月30日から | |
SK hynix Japan株式会社 | 日本 | ハイニックス製半導体 | 2003年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2003年10月１日から | |
エス・ティー・マイクロエレクトロニクス株式会社 | 日本 | STマイクロ製半導体 | 2013年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2013年１月１日から | |
Lumentum Operations LLC | アメリカ合衆国 | Lumentum製品 | 2022年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2022年１月19日から | |
Elmos Semiconductor SE | ドイツ | Elmos社製半導体 | 2014年 ８月1日 | 契約品目に係る販売店契約 | 2014年８月１日から 解約日まで | |
株式会社レスター | 日本ナンヤ・テクノロジー株式会社 | 日本 | NANYA製半導体 | 2021年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2019年４月１日から |
株式会社ＰＡＬＴＥＫ | Xilinx, Inc. | アメリカ合衆国 | Xilinx製半導体 | 2006年 | 契約品目に係る販売店契約 | 2006年１月25日から |
（注）１．NXP SEMICONDUCTORS NETHERLANDS B.V.との契約は、2024年５月31日付にて終了いたしました。
２．株式会社村田製作所との契約は、2017年９月１日付のソニー株式会社（現商号：ソニーグループ株式会社）から株式会社村田製作所への電池事業の事業譲渡に伴い、ソニー株式会社との契約が承継されたものです。
・電子機器事業
契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約品目 | 契約 | 契約の内容 | 契約期間 |
株式会社レスター（旧会社名 株式会社レスターコミュニケーションズ(連結子会社)） | ソニービジネスソリューション株式会社（注)１ | 日本 | ソニー製 | 2020年 | 契約品目に係る | 2020年４月１日から |
カードサービス株式会社(連結子会社) | ソニーイメージングプロダクツ＆ソリューションズ株式会社（注)２ | 日本 | ソニー製非接触型ICカード・リーダライタ及び関連商品 | 2006年 | 契約品目に係る | 2006年２月17日から |
（注）１．ソニービジネスソリューション株式会社は、2021年４月１日付でソニーマーケティング株式会社に吸収合併されております。
２．ソニーイメージングプロダクツ＆ソリューションズ株式会社は、2021年４月１日付でソニー株式会社（旧商号：ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社）に吸収合併されております。
(2) 製造等の提携契約
・半導体及び電子部品事業
契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約 | 契約の内容 | 契約期間 |
CU TECH CORPORATION | Samsung Display Co., Ltd. | 韓国 | 2021年 | 製品供給契約 | 2021年9月10日から 以後１年毎の自動更新 |
DONGGUAN CU TECH ELECTRONICS CORPORATION | Samsung Display Dongguan Co., Ltd. | 中国 | 2014年 | 製品供給契約 | 2020年9月3日から |
(3) 事業等の提携契約
契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約 | 契約の内容 | 契約期間 |
株式会社レスター | ＰＣＩホールディングス株式会社 | 日本 | 2018年 | 資本業務提携契約 | 2018年６月27日から |
・半導体及び電子部品事業
契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約 | 契約の内容 | 合弁会社名 |
株式会社レスター | ＰＣＩホールディングス株式会社 | 日本 | 2019年 | 株式譲受等による合弁 | 株式会社プリバテック |
WPG Holdings Limited | 台湾 | 2023年 ６月21日 | 第三者割当増資引受等による合弁 | 株式会社レスターWPG | |
デクセリアルズ株式会社 | 日本 | 2024年 ２月５日 | 株式譲受等による合弁 | Dexerials Hong Kong Limited |
当社は、株式会社ＰＡＬＴＥＫとの間で2021年４月９日付で「資本業務提携契約」を締結しております。
・調達事業
契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約 | 契約の内容 | 契約期間 |
株式会社レスター（旧会社名 株式会社レスターホールディングス）及び株式会社レスターサプライチェーンソリューション(連結子会社) | パナソニックホールディングス株式会社 | 日本 | 2016年 | 部材等の調達及び供給に関する業務提携契約 | 2016年７月１日から |
(4) 固定価格買取制度に基づく契約
・環境エネルギー事業
契約会社名 | 相手方の名称 | 契約の内容 | 契約期間 |
株式会社レスター （旧会社名 株式会社バイテックエネスタ(連結子会社)） | 電気事業者各社他 | 太陽光発電所（全国63カ所）・風力発電所（全国68カ所）（いずれも2024年３月末時点）で発電した再生可能エネルギー電力の固定価格買取契約（特定契約） | 固定価格買取制度に基づく期間（各発電所の発電開始より最長20年） |
VITEC ENERGY TAIWAN CO., LTD.(連結子会社) | Taiwan Power | 太陽光発電所（台湾内88カ所：2024年３月末時点）で発電した再生可能エネルギー電力の固定価格買取契約 | 固定価格買取制度に基づく期間（各発電所の発電開始より最長20年） |
(5) コミットメントライン契約
契約会社名 | 相手方の名称 | 契約締結日 | 契約の内容 | 契約期間 |
株式会社レスター（旧会社名 株式会社レスターホールディングス） | 株式会社三菱ＵＦＪ銀行 | 2024年3月25日 | シンジケーション方式によるコミットメントライン契約(融資枠750億円) | 2024年3月28日から |
(6) 固定資産の譲渡
当社は、2023年５月12日開催の取締役会において、当社保有の固定資産について譲渡することを決議し、2023年５月16日付で売買契約を締結の上、2023年９月27日に引渡しを完了いたしました。詳細は「第３ 設備の状況 １設備投資等の概要」に記載のとおりであります。
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