当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は104百万円であり、主にコンピュータプラットフォーム事業に係るものであります。

　コンピュータプラットフォーム事業では、当社内に設置したCloud&SDN研究所において、データセンターとクラウド・ソリューションに関連して、SDN（Software Defined Networking）技術を応用したInternet eXchange(IX)の研究及び実証実験を進め、学術系IX (DIX-IE) の接続提供と、活動を通して得た技術応用としてデータセンター顧客のセンター間、クラウド、IXサービスとの相互接続するサービス（dc.connect NeX）のプロダクト基礎技術を開発・提供するとともに、更なる高度化にも取り組んでおります。同研究所では、都市型データセンターの競争力強化を目的に、データセンター間接続に使われる次世代の光伝送技術、最新ネットワーク技術であるEgress Peer Engineering (以下、EPE) の研究開発を進めております。光伝送技術は、データセンター間の接続に使われている長距離の光ファイバーの接続を、大容量化、多重化し、低遅延で伝送する技術であり、データセンター間接続でコスト効率が良い網設計と、それに伴う高速な光伝送部材の調査と実験を実施しております。これらの取り組みで得た技術は、当社ネットワーク設計ならびに、当社プレゼンス向上を目的に業界全体への貢献の為、コミュニティ活動を通した技術フィードバックを行っております。EPEは、ネットワークの混雑状況に応じて最適な経路を動的に選択する技術であり、コンテンツ配信の効率化、通信の低遅延化、高スループット化を実現します。この技術により、より快適なユーザー体験を提供するとともに、ネットワーク運用コストの削減にも貢献します。また、総務省の情報通信機構の共同研究において、「Beyond 5Gに資するワイドバンドギャップ半導体高出力デバイス技術/回路技術の研究の受託開発」に取り組んでおります。本研究では、ローカル5Gの特長である超高速・大容量通信、多数同時接続、超低遅延・高信頼通信の実現を目指し、高出力・低消費電力化したパワー半導体や広帯域線形回路技術の開発を進めています。

　当社は、研究開発を通じて、データセンターおよびネットワークサービスの品質向上と運用効率の最適化を図り、顧客満足度向上と事業競争力の強化を目指します。なお、連結子会社の株式会社ティエスエスリンクでは情報漏洩対策ソフトの開発を進めております。