当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。

　当連結会計年度の研究開発費5,012百万円で、日本が3,758百万円、北米が900百万円、アジアが354百万円となりました。

　なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはＣＭＰ製品の研究開発活動を行っております。

　シリコンウェハー用のファイナルポリシング材においては、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハー表面の極微小なディフェクト（パーティクル、欠陥、異物）の低減と表面の平滑性がますます重要となっております。近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることができるポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。

　ラッピング材に関しましては、シリコンウェハー用途を中心に、品質向上及びコスト低減を念頭に置いた量産化技術の開発に取組んでおり、その開発から生まれた製品は一部のお客様に採用されております。

　パワーデバイスの分野で用いられるＳｉＣ基板やＧａＮ基板等、難加工材料用のポリシング材においては、高速・高面質となる新たな商品・プロセスの開発に取組んでおります。

ＣＭＰ製品については、半導体デバイスの高集積化がますます進展し、新構造トランジスタを作製するためのポリシング材をはじめとする各種製品の需要拡大が進んでおります。加えて、次世代に向け更なる微細化に対応した各種ポリシング材製品の開発を進めております。新規製品の一部は大手のお客様で採用に向けて評価が進められております。

　ハードディスク用ポリシング材に関しましては、主力製品のアルミディスク用ポリシング材は、他社との競争激化に対抗すべく、高性能な次世代品の開発をしており、採用に向けたお客様での評価が進められております。

　機能材分野におきましては、プラスチック、ガラス、セラミックを中心に多種多様な材料の研磨材・機能性材の開発に取組んでおります。多種多様なお客様に対応するため、お客様のご要望を的確に捉え、当社の技術力を活用してお客様にご満足していただける開発を推進しています。

　溶射材事業につきましては、半導体及び液晶関連製造装置等に高純度セラミックス材、鉄鋼・発電・航空機及び一般機械部品等にはサーメット材、更に新規の溶射技術・装置に最適な材料の開発を推進し需要拡大を図っております。

　研磨ソリューション本部では半導体フィールド（シリコン/ＳｉＣウェハー、ディスク、半導体デバイス用ＣＭＰ）を除く研磨用途に関わる、研磨ソリューション事業（研磨用消耗材・装置・プロセス・加工等による課題解決の提供）を推進しております。

　多種多様な素材（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材や研磨プロセスの開発に取組み、エレクトロニクス業界、自動車業界をはじめとする、世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望にトータルソリューションでお応えしております。

　先端技術・機能材料本部は、パウダー領域・非研磨事業の拡充を推進することを目的とし、パウダー分野におけるコア技術の深耕・強化を推進しております。

　粒子形状・粒度分布制御及び造粒技術を始めとするパウダーに関する技術を推進しながら、展示会やデーターベースサイトを活用しコア技術の発信を継続するとともに、マーケティング活動も実施しながら新規事業の「創出」と「事業化」を推進しております。