当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。

　当連結会計年度における研究開発費の総額は124百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。

(1) 電子機器事業

　当事業に係る研究開発費は107百万円であります。

① 新素材加工機器

　新素材製造機器に関する研究開発活動としては、ロボットを使った素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発に着手しております。その背景として、今後パワー半導体材料となるＳｉＣインゴットの結晶体が６インチから８インチにシフトしていくことが予想されており、それに伴い、取り扱う素材重量を含め、消耗部材も素材に合わせて大型化され、人力だけでは対応が難しくなることを見越した開発を行っております。

② 半導体製造機器

　半導体製造機器に関する研究開発活動としては、ランニングコストやオペレーティングコストの削減に資する省人化・自動化技術の開発を前期から継続して行っております。また、今後発展が期待される半導体チップの生産を目的として、当社のディスプレイ分野で展開しているガラス基板を用いた真空貼合技術を応用した装置を市場投入すべく、開発の前段階となる実験を現在進めております。

③ ディスプレイ製造機器

　ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、開発に最注力しておりました大型サンルーフ用の３Ｄ曲面パネル真空貼合機の基礎開発が完了しました。今後は市場調査を進め、実際にユーザーの生産現場でご使用頂くための量産使用機の開発に着手する計画としております。また、二次電池製造関連装置に関しても、技術研究会や展示会への積極的な参加により、商品開発のための情報収集を継続しております。

(2) 繊維機器事業

　当事業に係る研究開発費は14百万円であります。

　繊維機器事業に関する研究開発活動としては、将来の人手不足問題の解消をテーマとし、生地の裁断から回収までを裁断機で自動化できるための要素技術開発を進めております。

(3) 医療機器事業

　当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。

　医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ＯＤＭ受託による医療機器開発を進めております。

(4) その他の事業

　当事業に係る研究開発費用は2百万円であります。

　当事業に関する研究開発活動としては、国内の研究機関との共同開発契約に基づき新規技術開発を進めております。