当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。

　当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。

　当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。

　技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、精密機器を中心とするコンポーネント技術、そして電力用半導体部品を中心とするその他技術の５分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに５分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。また昨今、市場評価としても重要度が増しておりますカーボンニュートラルに向けた技術開発にも注力しております。

　当連結会計年度は研究開発費1,747百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。

（１）エレクトロニクス事業

１）新型医療用電源の開発を行い、小型高電圧技術を確立しました。

２）新分野の医療用電源の試作装置の出力波形制御技術を確立しました。

３）次世代半導体製造装置用電源の社内評価を完了しました。

４）新分野の半導体製造装置用の試作機を完成させました。

５）電欠対応用POCHA V2VのCHAdeMO認証を取得し、製品化しました。

６）デモ機を製作しEV車両との接続確認を実施し、13社36車種合格しました。

７）POCHA連携バッテリーパックの試作機を完成させました。

８）EVを活用したバックアップシステムの試作機を完成させました。

　当事業に係る研究開発費は318百万円であります。

（２）メカトロニクス事業

１）医療モニターにも対応可能な18～35インチのディスプレイを真空貼合できる全自動オプティカルボンディング装置を製品化しました。

２）画像処理によるアライメント機能を有するウエアラブルデバイス用レンズのバッチ式貼合装置を製品化しました。

３）インクジェットプリント工法により異形基板に厚さ10μmの接着層を形成して貼合するオプティカルボンディング技術を確立しました。

４）複数枚のディスプレイを同時に真空貼合する技術を確立しました。

５）ウエハバンピングや半導体ウエハのソルダリングに特化したギ酸還元真空リフロー炉「MPWシリーズ」の開発を進めました。

６）PCD切削工具に関する抵抗溶接技術の開発を進めました。

　当事業に係る研究開発費は360百万円であります。

（３）ケミトロニクス事業

１）非石油由来（BRC：50％）の1液型塗料「エコネットBO-100」を製品化しました。

２）非石油由来（BRC：60％）の2液型塗料を開発しました。

３）ノンスリップ塗料「エコネットNSL」を製品化しました。

４）自動車内装用塗料「エコネットEY」の速硬化型である「エコネットEY EC」を製品化しました。

　当事業に係る研究開発費は292百万円であります。

（４）コンポーネント事業

１）自動車電動バックドア用トルクリミッタとして、高負荷設定モデルや高機能モデルの開発を進めました。

２）自動車電動バックドア用トルクリミッタの生産効率化にあたり、生産ラインの自動化を進めました。

３）バックラッシレスで小型化を図ったトルクリミッタの開発に取り組み、自動車向け部品として量産採用に至りました。

４) 安全機構に特化したコンパクトかつ廉価なトルクリミッタの開発に取り組み、自転車向け部品として量産採用に至りました。

５）スキャナー用の動力切り替え機構として機械式クラッチの開発に取り組み、技術を確立しました。

６）自動車産業に特化した品質マネジメントシステムＩＡＴＦ１６９４９の認証を取得しました。

　当事業に係る研究開発費は377百万円であります。

（５）その他

　医療機器向けに高圧電源用ダイオードモジュールを開発しました。

　当事業に係る研究開発費は113百万円であります。

（６）全社共通

　研究開発本部で行なっている、部品素材に関する基礎研究、AI活用や電気、機械、化学シミュレーションなどの応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は285百万円であります。