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【東証プライム:6235】「機械」
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企業概要
当社グループは顧客のニーズを把握し、的確かつ現実的な研究開発目標を設定し、市場変化に対応した開発スピードを維持しながら、顧客の求める開発成果を成膜装置に迅速に反映することを基本方針としております。
当社技術開発部門を中心に、光馳科技（上海）有限公司・光馳科技股份有限公司（台湾）・Afly solution Oy・光馳半導体技術（上海）有限公司の５拠点体制で、研究開発活動を行っております。このグローバル研究開発体制の下で、当社グループはグローバルな研究開発人材確保を行いつつ、世界市場での高度成膜技術ニーズの捕捉を積極的に進め、将来の顧客ニーズに狙いを定めた研究開発活動を継続的に展開してきております。こうした研究開発活動の成果は、最近のスマートフォンカメラモジュールの高機能化や半導体光学融合の動きにタイムリーに対応した、ALD装置をはじめとする新型装置の受注実績に表れております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、4,328百万円であり、研究開発活動の状況は次のとおりであります。
スマートフォン向け各種膜成膜装置及びプロセス開発、自動車向け各種膜成膜装置及びプロセス開発、半導体光学向け水平・両面スパッタ装置及びプロセス開発、BAW/SAW向け成膜装置及びプロセス開発、エッチング技術開発等の研究開発活動を行っております。
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