当社グループは、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。

　現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。

　当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,416百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が2,057百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が47百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が311百万円となっております。

　なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。

（1）テストソリューション事業

　当社のテストシステム事業では、前連結会計年度に引き続き、次世代３D NANDデバイスのさらなる多層化や微細化などに向け、超多数個同時測定を可能とするテストシステムの開発に注力いたしました。イメージセンサー分野では、高画素化やインターフェースの高速化に対応したキャプチャーボードの開発や、新しいインターフェースに対応するための基礎研究を株式会社レグラスと共同で行いました。その他、産業用ロボットオートメーション分野では、物体認識・アーム制御AIを活用した物流向けソリューションの基礎研究を行いました。

　また、STAr Technologies, Inc.は、化合物パワー半導体など成長性の高い市場に向け、高電圧や広い周波数に対応した信頼性評価装置やスイッチングモジュールの開発に取り組み、プローブカード事業では、最先端半導体プロセスで必要不可欠なプロセスモニタリング用プローブカードの開発を行いました。

（2）システム・サービス事業

　自社ブランド「INNINGS」にて展開する当社の組込み用途向けCPUボード製品は、FA・産業機器等を中心とした組込み製品市場やエッジAI市場に向け、前連結会計年度にリリースしたインテル社製CPU「Atomシリーズ」（ElkhartLake）搭載のCPUボード及び当該CPUボード搭載の小型BOX製品をベースとしたカスタマイズ製品や、インテル社製CPU「Coreシリーズ」（TigaerLake）搭載製品の開発を行い、新製品として複数機種をリリースすることができました。これらの新製品は、同市場における顧客へ採用され始めており、翌連結会計年度以降の量産を計画しております。

　また、工場などで稼働する産業機器用途向けに、「INNINGS」製品において顔認証（エッジAI顔認証技術）を実現したソリューション製品である「EdgeFace」の開発に取り組みました。「EdgeFace」は、クラウドを介することなく「INNINGS」製品上で顔認証データを処理（エッジ処理）することが可能であり、インテル社製のAI処理に優れたCPUを採用した小型BOX製品を同時に開発することで、顧客の用途に合わせた最適なソリューションの提供を実現しております。

　ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール等の開発については、前連結会計年度に引き続き、車載向けソフトウェアをはじめとした大規模化するソフトウェアに対し、既存製品では網羅できなかったLinux向けのテスト設計、テスト実行支援ツールの試作を進め、顧客デモモデルの開発に取り組んでいるほか、モデルベース開発に係る次世代製品に関連するテストデータの設計、コード解析技術や大規模計算機を利用した技術の研究などに取り組み、翌連結会計年度の製品化を目指しております。

　アイティアクセス株式会社の決済端末事業については、多様化・重層化するキャッシュレス決済市場に対応するため、QRコード決済を含む各種電子マネーへの対応や各種認証のためのシステム開発、オフィスコンビニやアミューズメント向けの専用端末の開発などに引き続き注力しております。

　株式会社レグラスのAIカメラ画像ソリューションについては、建設機械やフォークリフトなどに装着する安全装置向け人物検知システムの検知機能向上や多様な障害物を検知するシステム開発などに注力し、安全機能のニーズが高まっている建機・フォークリフト市場へ向けた製品開発を推進しております。