文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。将来の事象については、現時点における仮定および予想となりますので、今後、様々な要因により変化を余儀なくされるものであり、記載の予想や目標の達成および、将来の業績を保証するものではありません。

(1) 経営理念

『電子部品商社グループとして持続可能な社会の実現に貢献する』と定め、多様化する事業課題に対し迅速かつ最適な対応を行い、更なる企業価値向上を図るとともに人と地球の環境を大切にする持続可能な社会の実現に貢献してまいります。

(2) 経営方針

『変革の時代の中で、多様なエレクトロニクス商材・サービス等の提供を通じ存在価値を高め、進化する電子部品

　商社グループを具現化する』

(3) 今後の見通し及び対処すべき課題

「中期経営計画の取り下げ」について

　当社グループでは、2025年度（2026年３月期）を最終年度とする中期経営計画を策定し、「売上高2,000億円、当期純利益50億円、ＲＯＥ9.0％以上」を重要な経営指標として掲げておりました。しかしながら、2024年４月11日公表のとおり主要仕入先であるルネサスエレクトロニクス株式会社との特約店契約が 2024年９月30日付けで終了することとなりました。

　これにより、前提としていた事業環境が大きく変化することとなり、現状の中期経営計画を取り下げることを決定いたしました。

　今後につきましては、当社グループの技術力を活用したソリューションビジネスの拡大、新規コア商材の創出・拡充などによる新事業モデルの構築に加え、抜本的なコスト構造の見直しについても実施してまいります。

　また、新たな中期経営計画の策定については、今後の事業環境の検証を踏まえた上で策定次第公表させていただきます。

(4) 経営環境

　現在の経営環境については、当社が属するエレクトロニクス業界におきましては、ＥＶ化の進展やＤＸ化推進を背景とした需要がある一方、コロナ禍の大幅な需要増の反動による在庫調整の動きが年度後半より更に顕著になりました。

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　当社グループは、継続的な成長を目指すべく、収益拡大に加え収益体質・財務体質の一層の強化に取り組んでいきます。また、半導体メーカーや半導体商社の業界再編の流れが続く中、企業価値向上のため適切な対応を行っていきます。

　主な課題への具体的取り組みは以下の通りです。

　　①　ビジネス領域の拡充

当社グループの根幹である半導体・電子部品事業において、既存優良仕入先の国内外顧客への再拡販活動を推進するとともに、新規コア商材の創出・拡充による新規仕入先の開拓を強力に推進し、早期の立上げを目指します。

また、新たな事業領域として、特に画像ＡＩ、生成ＡＩを始めとした人工知能を活用したソリューションビジネス領域にチャレンジしてまいります。

　　　②　在庫リスク

商社機能の重要なファクターでもある在庫保有は、流通在庫に加え、生産終了品（ＥＯＬ）在庫や地震等の災害発生時にサプライチェーンを継続するための流通品（ＢＣＭ）在庫を保有しております。当社グループは、これを重要なリスクと捉え、適正在庫管理の強化や手元資金の安定的な確保、将来リスクに備えた会計処理対応による、リスクのミニマム化など様々な対策を行っています。

　　③　危機管理体制（サイバーセキュリティ）の更なる充実

　災害時の対応・パンデミック等の対応に加え、サイバーセキュリティにおける事業継続への対応も強化し、危機管理体制の更なる拡充を図ってまいります。