当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりです。

　なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。

（１）経営方針

　当社グループは、全社員が共有する理念・行動体系である「Futaba Way」の下、Futaba哲学の「本質之直視」により、事業戦略策定から業務執行全般・モノづくりの現場に至るまで、常に本質を見失うことなく事業を推進することにより、「なくてはならない器材・サービスを創出し世界の発展に貢献する」ことを企業理念としています。

　この理念を実現するために、ＡＩやＩｏＴなどの技術を取り込んだ「モノづくりの進化」、Futabaテクノロジーを進化・融合させた「新製品開発」に注力しています。さらに「モノづくりを基軸としたソリューション」による事業領域の拡大、「市場ニーズ」をダイレクトに商品企画や製造に反映させる取り組みの他、「選択と集中」により成長市場に向けた差別化と効率化を進め、収益性の拡大および継続的な企業価値の向上を図っていきます。

　また、コンプライアンスの徹底による公正で透明性の高い経営を実践するとともに、持続可能な社会の実現を目指し、事業活動に取り組んでいます。

（２）経営環境

　当社グループを取り巻く経営環境は、ウクライナ情勢の長期化などによるエネルギー価格の高騰、欧米での政策金利の引き上げに伴う急激な為替の変動、さらに半導体をはじめとした部材調達難による各製品の納期調整等、複合的な要因から厳しいものになりました。

　このような経営環境の変化を取締役会他、執行役員を含めた経営会議等の場で電子デバイス関連事業および生産器材事業の主要製品ごとに影響を検討し適時対応してきました。

　今後の状況については、世界的な金融引き締めに伴う影響や中国経済の先行き懸念など不安定な国際情勢の下、エネルギー・原材料価格・運送費などの上昇リスクが依然として想定されており、引き続き厳しい経営環境が継続するものと予想されます。

　当社を取り巻く市場環境は、依然不透明な状況が予想されますが、中長期的な市場ニーズでは、コネクテッド、ＥＶ化、自動化等の高付加価値化およびサービス、エネルギー、デジタル、インフラ等の領域においてソフトウエア・システム化を駆使した多様なモビリティ活用製品や耐環境製品に加え、検査・監視、生産合理化支援等のニーズが継続することが見込まれます。

　このような状況から、電子機器事業(2025年３月期より従来の「電子デバイス関連事業」から名称を変更)および生産器材事業では、センサーや無線技術を活用した融合商品、ＩｏＴ機器やサーボ関連機器、ＵＡＶ関連機器、成形・生産合理化機器等への継続的な需要が見込まれると捉え、タイムリーな市場投入を進めるとともに、持続的な利益創出と成長軌道への変革を進めていきます。

（３）中期経営計画と目標とする経営指標

　当社グループは、企業ビジョン「Futabaテクノロジーを進化させ、世界で躍進するリーディングカンパニーを目指します」の実現に向けて、中期的な戦略、方針を示すために、３カ年の中期経営計画を策定しています。

①　単年度の事業再生計画「Re-Futaba–考動(決意と約束)–」の振り返り

　当社グループは、2020年８月５日に発表した中期経営計画「Futaba Innovation Plan 2023」の経営目標が大きく未達となったことから、2023年度に予定していた中期経営計画の更新を見送り、単年度の事業再生計画「Re-Futaba–考動(決意と約束)–」を策定しました。本計画において、構造改革を断行し、持続的な成長体制への立て直しを進めてきました。

　構造改革では、アウトセルタッチセンサー事業の事業終息および有機ＥＬディスプレイ事業の自社生産終了を決定し、2024年度の生産終了に向けた活動を進めました。国内外の生産・販売拠点では、蛍光表示管の製造子会社および電子デバイス関連製品の販売子会社の解散を決定し、生産器材事業においては明石精機工場の閉鎖および中国生産拠点の再編を行いました。国内事業全体では、縮小した事業規模に見合った人員の適正化を進めるため、特別転進支援制度を実施しました。

　持続可能な成長体制への立て直しでは、変動費比率の改善は生産工程の自動化・省人化による工数削減や在庫削減が計画に達しなかったため予定を下回る結果となりましたが、固定費の削減は構造改革に加え固定費の統制等のコスト削減により計画以上に進展しました。

　これらの結果として、連結業績としては通期目標の通りコストを削減し、赤字幅を縮小しました。

②　次期中期経営計画と目標とする経営指標について

　前述した構造改革を完遂させ、さらに盤石な事業基盤の構築に向けて、持続的に利益を創出する成長軌道への変革を進めるべく、2024年４月から2027年３月までの中期経営計画を策定いたしました。

　構造改革については、2024年度にアウトセルタッチセンサー事業の事業終息および有機ＥＬディスプレイ事業の自社生産を終了いたします。これらの事業をシステムソリューション事業へ継承し製品の付加価値を高めるとともに、産業領域とホビー領域のロボティクス部門を統合しリソースの効率化を図るべく、2024年４月１日に組織再編を実施いたしました。

　既存事業については、適正在庫管理の徹底、販売価格の適正化、生産工程の自動化・省人化を一層進め収益性を改善していきます。当社グループは、「ハードを核にソフト・サービスを融合したソリューション事業領域へ」という事業ビジョンを設定し、従来のハード製品の製造・販売から、お客様のニーズに応じたソフトウエアやサービスを組み合わせたソリューション提供へと事業を発展させていきます。具体的には、電子機器事業では点検・防災・ＦＡ市場へのサービス提供、生産器材事業では良否判定・成形条件調整機能を備えた射出成形ＡＩシステムの展開を進めていきます。

　コーポレート機能については、人財戦略、ＤＸ推進、リスクマネジメント機能の強化を通じて、経営基盤を強靭化していきます。また、ＥＳＧ関連への取り組みをさらに推進し、環境負荷の低減、人財の確保、ガバナンス強化を含む持続可能な社会と企業価値の向上を目指します。

　これらの取り組みを通じて、本計画を着実に遂行し、目標達成に向けて取り組んでいきます。

2027年３月期経営目標：売上高575億円　営業利益15億円

（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　全社共通事項では、世界的な原材料、エネルギー価格や運送費などの高騰に対応するため、生産性の向上と固定費の削減を一層推進します。また、適正在庫管理の徹底と適正売価施策の実行に努めるとともに、全社的なデジタル化と業務の効率化、および保有資産の継続的な見直しを進めます。

　見直しを行う事業として、アウトセルタッチセンサー事業は、2024年度に自社生産を終了し、今後は自社設計および外部生産を基本としたモジュール事業への転換を進めます。また、有機ＥＬディスプレイ事業は、2024年度に自社生産を終了し、RiTdisplay Corporationとの事業提携により、販売およびモジュール事業への転換を進めます。RiTdisplay Corporationの高い生産能力とコスト競争力に当社の車載信頼性技術を融合し、付加価値を向上させていきます。

　事業別には、システムソリューションは、顧客提供価値を「無線・ＩｏＴ・システム技術を用いて、お客様の時間を創出」と定義し、無線通信技術の深耕化によるＩｏＴ環境を構築するシステム化製品を提案していきます。ＥＭＳでは既存顧客ニーズの深掘りにより次世代製品案件の継続獲得を目指すとともに、高い信頼性を求められる市場に対し拡販を強化し、新規案件の獲得を図っていきます。

　ロボティクスソリューションは、顧客提供価値を「無線・制御技術を基盤にホビーからビジネスまでの幅広いシーンに対応した製品とサービスの提供」と定義し、ホビー用ラジコン市場をリードし強みを生かした魅力的な製品と新たな遊びを提案していきます。また、産業用ドローンはホビーラジコン技術を基軸に、点検・防災分野へ製品・サービスを提案し、領域拡大と市場開拓を行います。また、産業用サーボにおいては、ＵＡＶ市場だけでなくＦＡ市場向けへの製品開発・拡販を強化していきます。

　生産器材事業は、顧客提供価値を「金型用器材加工を基礎としたソリューション」と定義し、お客様の調達から生産まで広範囲で合理化に貢献するソリューションを提供していきます。具体的な取り組みとしては、プレート製品・金型用器材は、多様化する市場要求に合わせ、合理的な自動化生産体制を構築し、納期や品質で顧客満足度の向上を図ります。また、フタバオーダーサイトやオンデマンド受託製造サービスによりお客様の調達支援を強化するとともに、軽量高強度で加工性に優れるＣＦＲＰ製切削加工用厚板プレート「フェルカーボ」の用途開拓と拡販を図ります。

　成形・生産合理化機器については、金型内計測システムおよびホットランナシステムの海外販売強化と売上構成比の拡大に努めます。金型内計測システムでは樹脂挙動のデジタル化とＡＩによる成形条件の最適化を組み合わせ、省人化と生産性向上に貢献するソリューションを提案していきます。また、新たな販売・マーケティングツールであるランディングページの充実やウェビナーのさらなる活用およびＳＤＧｓの問題解決に貢献する製品・サービスを提案し、成形・生産合理化機器の拡販を図っていきます。

　なお、新型コロナウイルス感染症からの回復期を迎えておりますが、事業活動への影響が残る部分もあり、対策を継続していきます。電子機器事業では半導体の需給逼迫による生産遅れのリスクを最小化すべく、設計変更や代替品採用などの対策をグローバルに実施します。また、長期的には災害時の状況確認のための製品やデジタル関連、テレワーク需要、医療関連など、新たな事業領域への拡大を進めます。生産器材事業では部品供給体制についてＢＣＰ観点でのサプライチェーンの再検討、人手不足に対応するための自動化投資、遠隔操作やデータ取得による生産性の向上への寄与など、ハードウエアのみならずソフトウエア・サービスへ事業領域を拡大していきます。

　今後とも需要変動や部材高騰、為替レート変動、地政学上のリスクの影響を注視することにより、リスクや不測の事態を想定し、経営環境の変化に臨機応変に対応できる体制の構築や柔軟な働き方への取り組みを実施し、迅速かつ的確な研究・製品開発と生産体制の構築を推進していきます。