三益半導体工業
【東証プライム:8155】「金属製品」
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| 提出日 | 提出書類 | 提出者 | 発行/対象 |
|---|---|---|---|
| 2008年7月7日 | 変更報告書（特例対象株券等） | バークレイズ・グローバル・インベスターズ株式会社 | 三益半導体工業株式会社 |
| 2008年5月7日 | 変更報告書（特例対象株券等） | バークレイズ・グローバル・インベスターズ株式会社 | 三益半導体工業株式会社 |
| 2008年2月29日 | 大量保有報告書（特例対象株券等） | バークレイズ・グローバル・インベスターズ株式会社 | 三益半導体工業株式会社 |
| 2008年2月18日 | 半期報告書 | 三益半導体工業 | |
| 2007年12月20日 | 変更報告書（特例対象株券等） | ＪＰモルガン・アセット・マネジメント | 三益半導体工業 |
| 2007年12月5日 | 訂正報告書 |
 日興アセットマネジメント
|
三益半導体工業 |
| 2007年12月5日 | 訂正報告書 |
日興アセットマネジメント
|
三益半導体工業 |
| 2007年12月5日 | 大量保有報告書 | 日興アセットマネジメントシンガポールリミテッド | 三益半導体工業 |
| 2007年12月5日 | 変更報告書（大量保有） | 日興アセットマネジメントシンガポールリミテッド | 三益半導体工業 |
| 2007年12月5日 | 変更報告書（大量保有） | 日興アセットマネジメントシンガポールリミテッド | 三益半導体工業 |
| 2007年11月21日 | 変更報告書（特例対象株券等） | ＪＰモルガン・アセット・マネジメント株式会社 | 三益半導体工業株式会社 |
| 2007年8月30日 | 有価証券報告書-第38期（平成18年6月1日-平成19年5月31日） | 三益半導体工業株式会社 | |
| 2007年7月20日 | 変更報告書（特例対象株券等） | ＪＰモルガン・アセット・マネジメント株式会社 | 三益半導体工業株式会社 |
| 2007年4月27日 | 変更報告書（大量保有） | ＪＰモルガン・アセット・マネジメント株式会社 | 三益半導体工業株式会社 |
| 2007年2月20日 | 半期報告書-第38期（平成18年6月1日-平成19年5月31日） | 三益半導体工業株式会社 | |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（特例対象株券等） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
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