当社グループの研究開発活動では、各事業部・グループ会社が推進する既存商品を中心とした研究開発活動と、研究開発センターが各事業部と連携した商品開発を進めております。また、将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の研究開発にも取り組んでいます。

　なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,306百万円となりました。

　セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。

（工業機材）

　既存市場での基盤強化と成長領域における事業拡大に向けた新技術、新商品の開発を行っております。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド開発を進め、商品の競争力向上を進めています。成長領域に対しては、世界的に市場の急拡大が見込まれるパワー半導体分野や、持続可能な社会実現のための環境対応分野に関わる新商品開発に注力し、商品化を行っております。

　なお、当事業における研究開発費の金額は439百万円となりました。

（セラミック・マテリアル）

　電子ペーストでは、エレクトロニクス分野における電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを研究開発センターと開発を進めて、事業化に取り組んでおります。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度タッチ液晶モジュールに、ＰＣ＆マウス操作で画面の開発が簡単に行える、新たなタイプをリリースしました。また表示モジュールの更なる性能向上、低コスト化を進めております。

　なお、当事業における研究開発費の金額は933百万円となりました。

（エンジニアリング）

　エネルギー、エレクトロニクス向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行っております。

　なお、当事業における研究開発費の金額は78百万円となりました。

（食器）

　食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。

　なお、当事業における研究開発費の金額は8百万円となりました。

（研究開発）

　研究開発センターでは、「環境、エレクトロニクス、ウェルビーイングに関する売上規模の大きな新商品を創出し、１０年後の新しい事業の柱創出に結びつける」ことを基本方針として開発業務を進めています。具体的には、半導体向け研磨工具、インクジェット技術、多孔質セラミックス、ナノ粒子ペーストの開発を行っております。これまでの取り組みで、半導体向け研磨工具ＬＨＡパッド®の商品化を図り、国内外の市場へ展開しています。また、インクジェット技術を活用した商品展開に加え、多孔質セラミックス関連につきましてはエンジニアリング事業部で商品化したナノバブル発生器の用途が様々な分野に拡がっています。

　なお、当該研究開発費の金額は846百万円となりました。