当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光学設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品、及び、マイクロ流路技術をベースとしたライフサイエンス製品への展開を進めております。

　当連結会計年度は、Semiconductor事業分野では、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。Life Science事業分野では、生体分子、細胞などの解析に用いられるマイクロ流路デバイスの機能・性能向上のため要素技術開発を進めております。Digital Communication事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発などを進めております。Energy Saving Solution事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。

　当連結会計年度に、研究開発費として1,343百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。

(1）Semiconductor事業

　モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また、半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。

　自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。

(2）Life Science事業

　バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの検査・分析システム、及び周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。

　また、アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー企業やベンチャー企業数社と、新規検査・分析システムの消耗品として使われる高機能デバイスなどの共同開発を進めております。

(3）Digital Communication事業

　光通信分野においては、大規模データセンターの通信を支える光トランシーバー向け光学製品開発を行っており、特にＡＩ用途等のハイエンド領域におけるレンズ開発に注力しております。

　また、データセンターの更なる高速化や、次世代移動通信システムに向けて、高機能光学製品の開発を行っております。

　ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、コントラスト増大と

　いった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。

　また、本光束制御技術を応用した新しいアプリケーション提案に向けて、デバイス開発も進めております。

(4）Energy Saving Solution事業

　独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。

　エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、独創的アイデアにより、市場に新しい価値を生み出して参ります。