当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。

　多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。

　当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＬＰ（Fan Out Laminate Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、５Ｇ/６Ｇ通信、レーダー等の高周波に有効な性能を持っており、従来の高周波パッケージを置換して行く技術として注目されております。また、このＦＯＬＰ技術を適用して、高放熱／高集積を実現したパワーパッケージを国際学会等で積極的に発表して参りましたが、特にＧａＮ、ＳｉＣ等に最適なパッケージとして、大きな注目を集め、次世代パワーパッケージのトレンドを形成しております。ＡＩ等のハイエンドロジック、ハイバンドメモリー向けに関しては、半導体集積回路の微細化に代わる集積規模拡大、性能向上/消費電力低減を実現するため“Pillar-Suspended Bridge(PSB)”技術を用いて集積回路チップの集合体を構成するチップレット集積技術を開発いたしました。2022年10月１日に設立された東京工業大学などによる「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加し、本技術の開発を進めるており、既に実用化を目指した信頼性評価に入っております（国際学会（ECTC）で５月発表）。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。

　また、生産性向上を目的として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。

　その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,742百万円となりました。