ビジネスワイヤ(バフェットのBerkshire Hathaway group）
アーカス、JANOG55でウルトラ イーサネットの未来について講演 2025年01月18日 01時42分
京都--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --ハイパースケール ネットワーキング ソフトウェア会社であり、コア、エッジ、マルチクラウドのルーティングおよびスイッチング インフラのリーダーであるアーカスは、プリンシパル・エンジニアの海老澤健太郎が来週京都で開催されるJANOG55に登壇することを発表しました。彼は、プリファードネットワークスの上野裕一郎氏とともに、「ウルトラ イーサネットとは？『新しいイーサネット』への期待と課題を語ろう」というプレゼンテーションを行います。
このセッションでは、ハイ パフォーマンス コンピューティング（HPC）および人工知能（AI）向けのイーサネット テクノロジーが進歩するうえでの課題と機会を包括的に探求します。アーカスは、ウルトラ イーサネット コンソーシアム（UEC） のメンバーとして、現代のニーズに合わせてイーサネットを再定義する最前線にいます。
さらに、このセッションでは、RoCEv2を使用したGPUクラスターの導入からの運用に関する洞察、さらに続けてUECからの最新情報を共有し、その取り組みが次世代のイーサネットをどのように形作っているのかについて、特に非会員企業向けのアクセシビリティと実装に焦点を当てます。
セッションのハイライト：
現在のイーサネット技術の課題： RoCEv2で使用される、PFCやECNなどの既存のロスレス イーサネットの実装に関する課題
UECによるイノベーション：AIおよびHPCワークロードのボトルネックに対処し、パフォーマンスを向上させるために設計された、トランスポート プロトコル、ネットワーク層、リンク層の拡張など、UECが開発中の最先端テクノロジーについての洞察
協力による問題解決：クロスレイヤ イーサネット イノベーションのための新たなソリューションを調査、検証、実装するためのマルチステークホルダーの協力を重視
ユースケースと課題：次世代イーサネットの実用的なアプリケーションと多様な運用環境に必要な課題と追加機能の探索
追加セッションの詳細 ：
タイトル：ウルトラ イーサネットとは？「新しいイーサネット」への期待と課題を語ろう
日付：2025年1月22日
時間：15:45-16:30
場所：JANOG55、展示ホール1A
セッションへのリンク： https://www.janog.gr.jp/meeting/janog55/ultra/
追加情報
アーカスについて
アーカスは、企業がインフラストラクチャで比類のない拡張性、パフォーマンス、信頼性を実現するネットワーキング ソフトウェア ソリューションの大手プロバイダーです。アーカスは、革新的で機敏で費用対効果の高いネットワーキングを実現する分散型ソリューションで業界を変革し、企業が従来のモノリシック システムから解放され、より柔軟で効率的でスケーラブルなアプローチを最新のネットワーキングに取り入れることができるようにします。アーカスのチームは、業界をリードするネットワーキング製品の開発において比類のない実績を持つ世界クラスの技術者で構成されており、業界の思想的リーダー、経営幹部、戦略的パートナー、一流のVCによって補完されています。同社はカリフォルニア州サンノゼに本社を置いています。詳細は、www.arrcus.comをご覧いただくか、LinkedIn、Twitter/Xでフォローしてください。
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Sean Griffin
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NEURA RoboticsがシリーズB資金調達で1億2000万ユーロを確保、… 2025年01月17日 02時06分
ドイツ、メッツィンゲン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --認知ロボティクスのパイオニアであり、ドイツ唯一のヒューマノイド・ロボティクス企業であるNEURA Robotics（NEURA）は、シリーズB資金調達ラウンドで1億2000万ユーロを調達したことを発表しました。この大規模な投資は、NEURA Roboticsが認知ロボティクス分野で重要な役割を果たしていることを強調しており、同社がヨーロッパのロボティクス業界をリードし、米国や中国の強力な企業と並ぶ、世界のロボティクス市場において主要な存在として独自の立ち位置にあることを示しています。
この資金調達ラウンドは、リンゴット・インベストメント・マネジメントが主導し、ブルークレスト・キャピタル・マネジメント、ボルボ・カーズ・テック・ファンド、インターアルペン・パートナーズ、ブイスクエアード・ベンチャーズ、HVキャピタル、デルタ電子、C4ベンチャーズ、L-Bank、NEURA Robotics創業者のデイビッド・レーガーなどが参加しました。
2019年に設立されたNEURA Roboticsは、わずか数年で認知・ヒューマノイド・ロボティクス分野の世界的リーダーとなり、製造、物流、医療といった業界で人とシームレスに協働するロボットを開発しています。同社は、独自のセンサー技術とAI統合を活用し、世界初の認知コボットを市場に投入しました。現在では、市場投入可能なヒューマノイド・ロボットの開発をリードしています。
NEURA Roboticsのチームは、昨年だけで従業員数を2倍に増やし、300人を超える規模となりました。また、収益を10倍に成長させるという驚異的な成果を達成しています。創業者兼最高経営責任者（CEO）であるデイビッド・レーガーのリーダーシップの下、同社はすでに10億ユーロのオーダーブックを確保しています。
創業者兼CEOのデイビッド・レーガーは、次のように述べています。「認知型ロボティクスは、スマートフォンを超える規模になると予想されています。NEURAが初となる商業的に実用可能な認知型ロボットを出荷し、ドイツで唯一のヒューマノイド・ロボティクス企業であり続けていることを誇りに思います。この投資は、投資家たちが、当社のチームを信頼し、ヨーロッパにおける先駆的な先進ロボティクスを推進できることを確信していることを証明しています。」
リンゴット・ホライゾンのマネージング・パートナーであるニキル・スリニバサン氏は、次のように述べました。「NEURA Roboticsとその先見的な創業者であるデイビッド・レーガー氏に投資できることを誇りに思います。同社の卓越した技術的専門性と画期的なイノベーションは、産業用および消費者向けロボティクスに変革を起こしています。驚異的なAI能力、並外れた成長軌道、そして10億ドル規模のオーダーブックを持つNEURAは、数十億ドル規模の企業となり、世界で最も著名なロボティクス企業の一つになる可能性を秘めています。」
プレスリリース全文のダウンロードはこちらから：https://neura-robotics.com/neura-robotics-secures-euro-120-million-series-b
プレス画像のダウンロードはこちらから：https://neurarobotics.px.media/share/1721375791F4a2Z37ppl6LHi
NEURA Roboticsについて
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Miriam Graf
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インテストEMSプロダクツ、ゼネラル物産と日本総代理店契約を締… 2025年01月16日 14時00分
ニュージャージー州マウントローレル--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --インテスト・コーポレーション（NYSE American: INTT）の一部門であるインテスト・エレクトロニック・テストは、半導体業界向けのマニピュレーター、インターフェースソリューション、製造用半導体試験装置（ATE）ソリューション用ドッキングシステムの大手であるインテストEMSプロダクツが、日本の半導体業界の大手販売代理店であるゼネラル物産と戦略的契約を締結したことを発表しました。
この契約の下で、ゼネラル物産はインテストEMSプロダクツが提供するソリューションの日本総代理店となり、日本国内において同社の電気インターフェース、マニピュレーター、ドッキングソリューションの販売促進を行います。
「ゼネラル物産は、長年にわたり強固な顧客関係を構築・育成し、当社の革新的で高品質な製品を日本の半導体市場に供給するための強力なチャネルを提供しています」とインテストEMSのセールス担当バイスプレジデントのマーク・ブラッドフォードが述べています。「この業界におけるゼネラル物産の専門知識と顧客基盤の広さは、当社の半導体試験装置が現在十分に浸透していない市場での普及を進め、インテストEMSのリーチを飛躍的に広げることになります」
「何十年にもわたり、当社は半導体の他にも科学や分析、医療、セキュリティを含むさまざまな業界に電子機器や部品を供給してきました。今回、インテストEMSプロダクツが世界各地に供給している先進的かつ確立されたソリューションを、日本のお客様にもご紹介できることを大変嬉しく思います」とゼネラル物産の菅野裕一社長は話しています。
「ゼネラル物産とのパートナーシップにより、極めて高い品質、クラス最高のソリューション、業界屈指のサービスをお客様に提供できるようになると確信しています」とブラッドフォードが締めくくっています。
ゼネラル物産について
1968年創業のゼネラル物産は東京に本社を置き、電源ソリューション、電子部品、測定器など、多種多様な製品を提供する専門商社です。イノベーションに取り組み、世界中の最先端の技術や製品、情報への迅速なアクセスを保証します。
インテスト・エレクトロニック・テストとインテストEMSプロダクツについて
1981年に設立されたインテスト・エレクトロニック・テストは、インテストEMSプロダクツを通じて、半導体メーカーが集積回路やウェハーのテストに使用するテストヘッドマニピュレーター、ドッキング製品、電気インターフェース製品などの設計、製造、販売を行っています。詳細は、www.intest-ems.comをご覧ください。
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inTEST EMS Products
Mark Bradford
Vice President of Sales
Tel: (856) 505-8834
CN Bio、プライムテック株式会社と戦略的パートナーシップを締… 2025年01月14日 12時00分
日本の顧客に対して直接流通経路を確立し、現地のサポートおよび専門知識を提供
提携によってアジア市場におけるCN Bioの存在感を強化し、継続中のグローバルな事業拡大を支援
ケンブリッジ、イギリス--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --創薬および開発のワークフローの加速化を促す臓器チップ（OOC）システムおよびソリューションの大手プロバイダーのCN Bioは、日本のライフサイエンス研究機器のディストリビューターであるプライムテック株式会社と戦略的パートナーシップを締結したことを発表しました。CN BioのOOCソリューションに対する需要が急速に高まっていることを受け、今回の合意により、日本に新たな地域流通網が確立され、顧客は現地のサポートや専門技術に効率的にアクセスできるようになるとともに、重要な市場におけるCN Bioの存在感も強化されることになります。
世界的な法規制の変更や地域化の推進により、日本では新たなアプローチ手法（NAM）に対する需要が高まっています。その結果、日本のOOC市場は急速に拡大しており、2030年には2820万ドル（年平均成長率30.7%）に達すると予測されています。（1）製薬会社やバイオテクノロジー企業は、創薬および開発のワークフローにおける前臨床の有効性と安全性データの生成を改善して、新薬候補の成功率を上げる可能性を認識しています。 CN Bioは、アジア太平洋地域での存在感を高めるため、戦略的にプライムテック株式会社と提携し、業界をリードするPhysioMimix®OOCシステムとおよびソリューションの幅広い製品群の直接販売と製品サポートを既存および新規の顧客に拡大しています。
CN Bioのベンチトップ型PhysioMimix OOCシリーズは、研究室で人間の生理機能を正確に模倣します。高度なin vitroヒト臓器モデルを使用するこれらのシステムは、動物モデルへの依存を軽減しながら、新薬開発の効率を高め、ヒトの薬物反応をより正確に予測することを可能にします。これらのモデルは、薬物の生物学的利用能、毒性学、疾患モデリングなど、前臨床段階の薬剤開発における重要な側面についての洞察を提供し、薬剤が患者にどのような効果をもたらすかについての情報を提供することで、臨床試験の後半段階で発生する費用のかかる失敗のリスクを低減します。
プライムテック株式会社の最高経営責任者（CEO）の萩原亮介は、 「私たちは、CN Bioとの提携によりマイクロ生理学システムおよび試薬の提供を開始することを喜んで発表します。この革新的な技術は、創薬および開発の分野に新たな可能性を開き、創薬プロセスを大幅に加速することができます。私たちはお客様の成功を推進する最先端のソリューションの提供に尽力しており、CN Bioの製品と専門知識が研究効率を大幅に向上させるものと確信しています」と述べました。
「プライムテックのような実績のあるディストリビューターと提携することは、私たちの長期的なグローバル成長戦略における重要なマイルストーンとなります。これにより、アジアにおける流通網を強化し、画期的なOOCソリューションをこの地域に提供し、急速に成長する市場の需要に応えることができるようになります」と、 CN BioのCEOであるポール・ブルックス博士は述べ、さらに 「今回の契約によって日本の顧客に専門的な現地サポートを提供できるようになります。また、国際的なゴールドスタンダードのOOCソリューション・プロバイダーとしての私たちの継続的な取り組みを支え、世界規模での創薬に革命をもたらします」と述べました。
（１）https://www.grandviewresearch.com/horizon/outlook/organ-on-a-chip-market/japan
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Zyme Communications
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データセンターの世界的リーダー企業のエッジコネックス、日本… 2025年01月14日 00時03分
エッジコネックスは、日本におけるクラウドおよびAIインフラ需要の高まりに対応すべく、2027年までに大阪・京都エリアに140MWを超えるデータセンターキャンパスの建設を計画
米バージニア州ハーンドン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --ビルド・トゥ・スーツ型およびビルド・トゥ・デンシティ型のデータセンター・ソリューションの世界的なパイオニア企業であるエッジコネックス® は、強固なデジタルおよびAIインフラに対する日本国内の需要の高まりに応えるべく、初となる日本市場への参入を発表しました。エッジコネックスは、Tatara R&Dを含むカゴヤ・アセットマネジメントと共同で、日本の大阪・京都エリアにおけるデータセンター用地のリースを開始します。これは、持続可能な最先端のデータセンターを日本全国で開発するうえで重要なマイルストーンとなります。エッジコネックスによる大阪・京都エリアのデータセンター開発は、2027年に運用開始（Ready for service：RFS）予定で、完成時には総容量140メガワット以上となる予定です。完成したあかつきには、関西エリア最大級のデータセンターとなります。AIや高性能コンピューティングのデプロイにおける高密度要件を満たす、最先端の設計となっています。
「今回の日本市場参入はエッジコネックスにとって初の試みであり、多くの成長機会が得られることを期待しています。日本はクラウドおよびAIサービス分野で最もダイナミックな市場へと急速に変化しつつあります。こうした需要に応えるために、革新的で持続可能なソリューションを提供したいと考えています。当社は、このプロジェクトが今の世代と将来の世代両方に対して確実に恩恵をもたらし、持続可能な開発における新たな基準を打ち立てることを目指しています」と、 エッジコネックスのアジア太平洋担当マネージング・ディレクターであるケルビン・フォンは述べています。
「日本のデジタルインフラの発展に寄与するこの画期的なプロジェクトについて、エッジコネックスと提携できることを嬉しく思います。今回の提携は、急速な高まりをみせる高品質なデジタルインフラ需要に対応するという点で大きな前進といえますが、それだけではなく、地域経済の成長と技術革新の促進に対する強いコミットメントを示すものでもあります」と、カゴヤ・アセットマネジメントの社長兼最高経営責任者（CEO）である北川貞大氏は述べています。
「ストラクチャーリサーチは、大阪のコロケーション・データセンター市場のオペレーショナル・クリティカルなIT負荷容量が、2024年の366MWから2030年には970MW（年平均成長率18%）にまで達すると予測しています。これは、大阪が単独のハイパースケールクラウドおよびAIインフラストラクチャー地域として確立されることを意味します。大阪は日本の中心に位置しており、これはハイパースケーラーや企業にとって、日本の多くのエンドユーザー基盤にサービスを提供できるデータセンターやサーバーインフラを展開するうえで理想的な場所といえます。そして、東京にデプロイされた容量を補完する役割を果たします」と、ストラクチャーリサーチのリサーチ責任者を務めるジャベス・タン氏は述べています。
この画期的なプロジェクトは、このほどエッジコネックスが井上雅彦を日本担当責任者に任命したことに続くものです。井上は、日本におけるエッジコネックスの市場戦略の開発を推進し、不動産、電力調達、および潜在的なジョイントベンチャーのための関係構築において重要な役割を果たします。現地における彼の素晴らしいリーダーシップとともに、エッジコネックスは日本をはじめとするアジア太平洋地域において、ビジネスパートナーとして信頼される地位を確立することを目指しています。
今回の日本に対する重要な動きは、世界中のお客様の独自のニーズに合わせたデータセンターを構築し、持続的に運営するというエッジコネックスの使命に沿ったものです。エッジコネックスは、EQTグループのグローバル投資部門であるEQTインフラストラクチャーの支援を受けており、現在開発中のものを含め、80か所を超えるデータセンターを世界中に構築することに成功してきた実績があります。
詳細は、www.edgeconnex.comをご覧ください。
エッジコネックスについて
エッジコネックスは、世界的な投資組織であるEQTの一翼を担うEQTインフラストラクチャーから支援を受け、世界規模で持続可能なデータセンター・ソリューションを提供しています。顧客と密接に連携し、ビルド・トゥ・スーツ型からビルド・トゥ・デンシティ型に至るまで、位置、規模、および施設の種類において選択の機会を提供しています。当社は、クラウド、AI、コンテンツ、ネットワークなど多種多様な業界向けに、時間と場所を問わず、あらゆる規模のデータセンター・サービスを提供する世界的なリーダー企業です。お客様、従業員、そして地球の尊重に基づいたミッションを掲げ、「Empower Your Edge（エッジの強化）」に取り組んでいます。
詳細は、edgeconnex.comをご覧ください。
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YES、高度なパッケージング向けVertaCure PLPシステムを複数受注 2025年01月11日 04時11分
米カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --AIおよびHPC半導体ソリューション向けプロセス装置の大手メーカーであるイールド・エンジニアリング・システムズ（YES）は、日本の大手半導体メーカーから高度なパッケージング向けVertaCure PLPシステムを複数受注したと発表しました。これらのシステムは、AIおよびHPCソリューションの製造に利用され、2.5D/3Dパッケージングをサポートします。YESの製品には、研究開発環境と大量生産フローの両方において、硬化、コーティング、アニーリングの優れた品質を実証してきた長い歴史があります。
VertaCure PLPは、残留溶剤の完全な除去、均一な温度分布、加熱速度と冷却速度の正確な管理を実現する完全自動化真空硬化システムです。また、硬化後のガス放出がないこと、優れた粒子性能などのメリットも提供します。このツールは、600 mm x 600 mm、510 mm x 515 mm、300 mm x 300 mmといったさまざまなパネル サイズをサポートします。
YESのDry BU担当上級副社長であるサケット・チャダは、「今日のAIおよびHPCソリューションは、より優れたパフォーマンス、より大きなメモリ、より多くの熱放散を可能にするチップレット ベースのアーキテクチャに移行しています。これらのソリューションには、より大きな基板も必要となります」と述べています。彼はさらに、「これらの大型の基板サイズと増加する帯域幅要件に対応するため、半導体業界はパネルベースの基板に移行しています。VertaCure PLPは、生産実績のある自動真空硬化システムで、優れたフィルム性能と大気硬化よりもはるかに高いスループットを実現し、ポリイミド、PBO、ビルドアップ層の硬化、接着アニールに必要な優れた均一性と粒子性能を実現するラミナーフローを備えたマルチゾーン温度制御システムを備えています。また、AIやHPC関連のアプリケーションに不可欠なウェーハレベルのパッケージング向けに、多種多様なポリマーに対して優れた機械的、熱的、電気的特性を提供します」と付け加えています。
YESの世界販売およびビジネス開発担当上級副社長アレックス・チョウは「この重要な受注により、硬化ツールのマーケットリーダーとしての当社の地位がより確固たるものとなります。当社のVertaCure PLP製品ラインナップは、接着およびポリマー硬化用途に制御され、再現性が高く、拡張性のある製造プロセスを提供することでよく知られています。このシステムは、特に半導体業界向けの高度な2.5Dおよび3Dパッケージング ソリューションの製造において、当社のお客様に優れた品質と総所有コストを提供します」と述べています。
YESについて
YESは、幅広い用途や市場で必要とされる材料および界面エンジニアリングのための差別化された技術を提供する大手プロバイダーです。YESの顧客はマーケットリーダーであり、同社は、AIやHPC、メモリ システム、ライフサイエンス向けの高度なパッケージングなど、さまざまな市場向けに次世代ソリューションを開発しています。また、ウェーハやガラスパネル向けの半導体アドバンスト パッケージング ソリューション向けの最先端の費用対効果の高い大量生産装置でも大手となっています。同社の製品には、半導体業界向けの真空硬化、コーティングおよびアニール ツール、フラックスレス リフロー ツール、スルー ガラス ビアおよびキャビティ エッチおよび無電解堆積ツールが含まれます。YESは米カリフォルニア州フリーモントに本社を置き、世界的にその存在感を高めています。詳細はYES.techをご覧ください。
本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。
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